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潘桂忠;
上海贝岭微电子制造有限公司,上海200233;
中国航天电子技术研究院第七七一研究所,陕西710600;
集成电路制造工艺; 偏置栅结构; LV/HV兼容CMOS芯片结构; 制程平面; 剖面结构;
机译:CLIC顶点检测器的电容耦合HV-CMOS传感器芯片的设计与独立特征
机译:用于CLIC顶点检测器的电容耦合HV / HR-CMOS传感器芯片的表征
机译:MuPix7-用于Mu3e的快速单片HV-CMOS像素芯片
机译:HV-CMOS单芯片电子平台,用于芯片实验室DNA分析
机译:基于CMOS兼容光子VLSI器件技术的32 x 32位数据库过滤器芯片的设计和分析
机译:基于CMOS兼容AlN / SiO2 / Si多层结构的VOC Sezawa模式SAW传感器的有限元分析。
机译:AMS HV-CMOS 350 nm原型芯片HVStripV1的辐射硬度研究
机译:通过mOsIs服务实现CmOs铸造工艺制造的芯片上的悬浮结构
机译:利用门控耗尽技术混合HV / LV CMOS的方法和结构
机译:/使用门控耗尽技术混合HV / LV CMOS的方法和结构
机译:短通道LV,MV和HV CMOS器件
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