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邱硕; 杨文玉; 周金强; 陈文成; 孔维森;
上海航天设备制造总厂有限公司 上海 200245;
华中科技大学 数字制造装备与技术国家重点实验室 湖北 武汉 430074;
残余应力; 压痕功; 加工参数;
机译:用压痕裂缝测定加工陶瓷中的表面残余应力
机译:基于仪表压痕测试的表面残余应力层厚度的特征方法
机译:进一步分析杨氏模量,标称硬度和压痕功之间基于能量的压痕关系
机译:钛合金高速加工中刀具侧面磨损和加工速度在加工表面残余应力形成中的作用。
机译:等通道角挤压加工的铝的压痕和压痕疲劳。
机译:基于光学相干层面的空气喷射压痕系统的压痕刚度测量可以反映I型胶原蛋白丰富和组织在糖尿病伤口中
机译:进一步分析基于能量的杨氏模量,标称硬度和压痕功之间的压痕关系
机译:加工对维氏压痕测定碳化硅断裂韧性的影响
机译:新型耐磨陶瓷,热金属或金属压痕加工的表面,制备方法及制品的压痕加工方法(人工方法和新型压痕制品)
机译:压痕加工装置和压痕加工方法
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