加工参数

摘要： 镜像铣是大型薄壁工件加工的有效方法,在航空航天等重要领域有着广泛的应用.镜像铣加工过程中薄壁工件的变形和振动是影响加工精度的主要因素,如何准确预测镜像铣加工过程中薄壁工件的变形和振动是优化加工参数、提高加工精度的关键问题.本文基于金属切削原理并考虑了薄壁工件加工过程中的弯曲变形和铣削力相互作用,建立了铣削力预估模型.在此基础上,结合薄板小变形理论和有限元法,建立了考虑加工过程中材料去除和铣削力与支撑同步运动的薄壁工件镜像铣动态力学模型.通过仿真模拟,研究了支撑刚度、支撑阻尼、主轴转速和进给率对薄壁工件变形和振动的影响规律.结果表明,在镜像铣加工过程中薄壁工件的变形随着支承刚度的增加而减小,振动幅值随着支撑阻尼的增加而减小.最后,对6061铝合金薄板的镜像铣加工实验与本文建立模型的时域和频域信号进行了比较.振动数据采集点处的模型预测结果与实验相差小于5％,二者对比结果表明所建立的模型能够对薄壁工件加工过程中的变形和振动进行准确的预测.镜像铣加工相比于直接铣削加工,薄板加工点处的振动幅值从71.61μm减小到5.71μm,对比结果表明柔性支撑结构能够有效地减小加工过程中薄壁工件的振动.本文工作有助于提高薄壁工件的镜像铣加工精度.

摘要： 在数控铣削过程中,刀具磨损对机床主轴能耗影响很大,同时与刀具加工能力直接相关,需适时调整加工参数以适应不同磨损状态,保证多目标综合最优.针对此问题,基于刀具磨损状态识别,根据不同磨损时期给出相应的加工参数优化策略.首先,以刀具寿命周期内的主轴功率为基础,采用粒子群优化算法(particle swarm optimi-zation,PSO)建立考虑刀具磨损的能耗模型,平均误差低于5％,并基于与刀具磨损的强相关性,以主轴功率作为单一指标识别刀具磨损状态.进一步,为获取影响加工成本的动态性指标——刀具剩余使用寿命(remaining useful life,RUL)及相应的主轴功率,利用人工神经网络(artificial neural network,ANN)建立刀具磨损退化模型,通过描述主轴功率随时间的变化来隐含退化过程,该模型拟合度达0.992.最终,综合考虑能耗、刀具及时间成本,设计多目标优化函数,并通过遗传算法(genetic algorithm,GA)搜索函数最小值,给出不同磨损时期的最优加工参数及优化策略.此加工参数多目标优化融入了主轴功率与刀具RUL等动态指标,可依据主轴功率在线识别刀具磨损状态,进而调整加工参数以适应不同磨损时期,降低加工成本.结果表明:采用此方法在线调整加工参数,可平均降低24.258％的综合成本,具备有效性与实用性.

摘要： 为解决LF2铝合金挡片零件车削加工变形量大和表面质量差的问题,提出双刀车削加工工艺。通过理论分析,得出加工参数是控制双刀车削加工结果的关键因素;利用拉丁超立方体法设计试验方案,通过对试验结果进行趋势分析和统计分析,探究加工参数对加工结果的影响规律;基于响应面法建立单目标预测模型,利用JMP软件的等高线刻画器模块对加工参数进行多目标优化求解,并对优化结果进行实际加工验证。结果表明:采用满足多目标优化的双刀车削加工参数,可精准控制LF2铝合金挡片零件加工变形量和表面粗糙度;所提方案具有良好的实际工程应用价值。

摘要： 针对电连接器斜开槽插孔线切割加工过程中在孔内壁产生的密集积屑瘤问题,通过深入分析可能导致积屑瘤产生的各种因素,辨识出积屑瘤的产生与线切割加工参数、冷却液的冷却效果两个因素密切相关。为了验证理论分析结果,本文针对以上两个因素分别展开试验验证,结果表明:优化线切割加工参数,提高冷却效果能有效消除斜开槽插孔线切割加工过程中孔内壁的积屑瘤。

摘要： 针对锌锭表面激光直接标刻成像质量控制问题,以激光在锌锭表面烧蚀的灰度值为衡量标准,建立灰度值与加工参数的多元非线性回归模型。基于激光器功率、扫描速度、填充线间距和频率的正交实验得到数学模型拟合所需数据,利用遗传算法对模型参数进行拟合,得出锌锭表面激光标刻成像质量的控制参数模型,经实例验证,本模型可以为锌锭表面激光标刻参数提供选择依据。

摘要： 在印制电路板钻孔加工过程中,钻头冲击力易导致孔口处树脂基材与铜箔分离,从而出现孔口周围严重凸起的鼓孔问题。文章主要从PCB钻头类型、钻孔参数、加工工艺、覆铜板、盖垫板等不同角度探讨鼓孔问题,从而得出钻头头型、钻头槽型、加工参数、垫板硬度是影响鼓孔问题的主要因素。

摘要： 针对用普通车刀在卧式数控车床上加工后桥壳体法兰盘表面质量差的问题,分析各种影响因素,通过调整加工工艺、刀具和加工参数等,使法兰盘表面粗糙度达到图样要求,提高了产品质量。

摘要： 为了监测铣床加工过程的铣刀异常情况,延长铣刀的使用寿命,以难加工材料高温合金为研究对象,搭建了多传感器采集系统包括切削力信号、电流信号、以及振动信号采集系统;开展了切削加工实验,研究了不同每齿进给量、切削速度、切削深度影响下的切削力、主轴电流、以及振动信号变化规律;分析了切削力信号和主轴电流信号和振动信号的时域和频域特性,获得了各信号之间的关联关系;建立了电流信号到铣削力的间接监测模型,实现了通过监测主轴电流信号间接监测加工过程中的动态切削力信号,并结合振动信号辅助监测,为实际加工过程中动态切削力的监测以及后续的工艺优化提供参考和指导意义。

摘要： 金属基电路板具有优异的散热性、电磁屏蔽性等优势在大功率电气设备、电源设备等领域得到了越来越多的应用。激光成型工艺具有尺寸精度高、操作简便、可加工任意形状、加工成本低等优点,但在金属基电路板成型应用中经常会发生切口粗糙度过大、熔渣粘板面等问题。文章在掌握激光成型原理的基础上从激光功率、聚焦参数、辅助气体类型、辅助气体压力、切割速度几个方面展开了工艺研究,探讨了如何选取加工参数以保证成型品质的同时提高生产速度。

摘要： 为了提高数控加工中的机床效能和加工效率,探究深度强化学习在加工参数优化问题中的适用性,提出一种基于深度强化学习的数控铣削加工参数优化方法.选取切削力合力和材料除去率作为效能和效率的优化目标,利用遗传算法优化反向传播神经网络(GA-BPNN)构建切削力合力和铣削参数的优化函数,并采用经验公式建立材料除去率的优化函数.应用竞争网络架构(Dueling DQN)算法获得切削力合力和材料除去率多目标优化的Pareto前沿,并结合优劣解距离法和熵值法从Pareto前沿中选择决策解.基于45钢的铣削试验,验证了Dueling DQN算法用于加工参数优化的有效性,相比经验选取加工参数,通过Dueling DQN优化得到的加工方案使切削力合力降低了8.29%,加工效率提高了4.95%,为加工参数的多目标优化方法和加工参数的选择提供了指导.

摘要： 为了通过加工参数和车间调度的集成优化进一步减少加工过程的能源消耗,在对面向节能的加工参数与车间调度集成优化问题进行分析和建模的基础上,以最小化加工参数和车间调度所影响的加工过程能耗为优化目标,考量实际加工过程对动态事件实时响应的需求,提出一种基于岛式协同进化架构的加工参数与车间调度动态集成优化方法,并结合改进粒子群算法实现加工参数和车间调度集成方案实时动态寻优.通过仿真实验,验证了所提出方法的可行性和有效性.

摘要： 表面粗糙度作为广泛使用的表面评价指标,在磨削过程中与众多加工参数之间存在密切联系.目前已经有大量实验研究表明轴向超声辅助磨削能够有效的降低工件表面粗糙度,故本文将超声磨削加工方法作为研究对象.众多学者研究单个加工参数对工件表面粗糙度的影响,但其他学者发现不同加工参数之间匹配性关系关系对表面粗糙度有很大影响.本文实测单点金刚石笔形貌构建修整砂轮形貌,将砂轮表面形貌和加工参数代入磨削工件表面微观形貌创成模型,研究超声磨削下各个参数之间耦合关系,利用超声磨削实验对部分结论进行论证,得到了超声磨削加工参数与表面形貌之间的关联模型与阈值指标.

摘要： GH4169镍基高温合金材料具有良好的热强性和热稳定性,在航天和航空领域有十分广泛的应用.论文搭建了导电加热切削专用设备，并对导电加热切削GH4169镍基高温合金的表面完整性进行了分析，通过单因素试验探寻切削速度、切削深度和加工电流等因素加工参数对导电加热切削GH4169镍基高温合金材料表面粗糙度的影响规律，选择较合理的参数水平进行正交试验，以获得较优的加工参数组合，并对己加工表面加工硬化和残余应力进行了测量。

摘要： 文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70μm的通孔进行流程和参数优化.通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数.最佳工艺参数为:脉宽7.1μs,能量6.9mj,光罩1.9mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6～0.8)μm,以此加工所得开口孔径为70.96μm,真圆度为97.26％.在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好.

摘要： 中Tg板材在16L/板厚2.5mm、20L/板厚3.0mmPCB应用上开始逐渐替代高Tg FR-4板材.选择价格更加低廉的中Tg板材是PCB厂家成本节省的重要途径,同时对中Tg板材进行精益加工是PCB厂大幅降低加工成本且保证品质行之有效的另一途径.文章围绕某低成本中Tg板材——R板材开展精益加工的研究.从层压、钻孔参数、钻孔后烘板以及去钻污等关键制程着手,深入研究各关键制程、不同叠层设计对PCB孔壁质量及可靠性的影响.在保证PCB可靠性、CAF特性良好的前提下,确定该R板材最优化的加工参数,实现低成本中Tg板材的精益加工.

摘要： 为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺.但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证.经过各种方案的实践,最终确定了此工艺的流程及加工参数.最终产品完全可以满足盲孔对微凹的要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求,并已启用该设备进行填孔生产板的批量加工.

摘要： 本文介绍了钼合金坩埚零件热旋压工艺成形,分析了钼合金热旋压成形的技术难点：掌握热旋压温度控制技术，解决了底部开裂问题，确定了旋压进给比参数；掌握了热膨胀规律，解决了口部开裂问题；掌握了旋压温度、进给比、膨胀率、产品精度等控制技术,达到批量生产的目的.

摘要： 本文介绍了钼合金坩埚零件热旋压工艺成形,分析了钼合金热旋压成形的技术难点：掌握热旋压温度控制技术，解决了底部开裂问题，确定了旋压进给比参数；掌握了热膨胀规律，解决了口部开裂问题；掌握了旋压温度、进给比、膨胀率、产品精度等控制技术,达到批量生产的目的.

摘要： 本文介绍了钼合金坩埚零件热旋压工艺成形,分析了钼合金热旋压成形的技术难点：掌握热旋压温度控制技术，解决了底部开裂问题，确定了旋压进给比参数；掌握了热膨胀规律，解决了口部开裂问题；掌握了旋压温度、进给比、膨胀率、产品精度等控制技术,达到批量生产的目的.

摘要： 本文介绍了钼合金坩埚零件热旋压工艺成形,分析了钼合金热旋压成形的技术难点：掌握热旋压温度控制技术，解决了底部开裂问题，确定了旋压进给比参数；掌握了热膨胀规律，解决了口部开裂问题；掌握了旋压温度、进给比、膨胀率、产品精度等控制技术,达到批量生产的目的.

摘要： 描述了一种半成品部件(T)的至少一个表面(S)的加工的操作参数的测量方法，其包括准备一组刷子(10)的步骤；准备用于使半成品部件(T)通过的输送线(11)的步骤；准备数据采集和处理单元(12)的步骤；将至少一个测量装置(1)与半成品部件(T)以一体的方式进行关联的步骤；将半成品部件(T)定位在输送线(11)上的步骤；加工半成品部件(T)的步骤；测量在加工步骤期间执行的加工的多个操作参数的步骤；向数据采集和处理单元(12)发送表示所述操作参数的至少一个信号的步骤。

摘要： 一种用来决定在半导体集成电路器件的制造中使用的加工参数的方法，具备：根据加工参数信息对与半导体集成电路的设计布图对应的第1图案进行修正，得到第2图案的步骤；用上述加工参数信息，预测与上述第2图案对应而且应当用刻蚀加工在半导体晶片上边形成的第3图案的步骤；通过将上述第3图案与上述第1图案进行比较，得到评价值的步骤；判断上述评价值是否满足规定的条件的步骤；在上述评价值被判断为不满足规定的条件的情况下，变更上述加工参数信息的步骤。

摘要： 本发明公开了刀具参数识别法和基于刀具参数的摆线加工参数优化方法，获取摆线加工用刀具的片体模型；将刀具片体模型进行三维重建，得到刀具模型；对刀具模型进行识别得到刀具参数；将得到的刀具参数导入加工仿真软件，并将最佳切削功率参数、工件几何模型、主轴转速和原进给值导入加工仿真软件，以最佳切削功率参数为标准，对原进给值进行优化，获得优化后的进给值。本发明将刀具参数导入加工仿真软件，并将最佳切削功率参数、工件几何模型、主轴转速和原进给值导入加工仿真软件，以最佳切削功率参数为标准，对原进给值进行优化，获得特定刀具摆线加工特定材料工件时的最佳加工进给值参数，在降低刀具磨损的同时最大限度提升摆线加工质量与效率。

摘要： 本发明涉及一种用于为工件加工装置(10)的控制器(8)求得至少一个材料参数(19)和/或至少一个加工参数(20)和/或用于选出或创建加工程序的方法，工件加工装置优选是弯曲机、尤其是弯曲压力机或旋转弯曲机和/或焊接装置、尤其是激光焊接装置，该方法包括以下步骤：(a)取出平板状材料、尤其板材的工件样品(2)，其优选来自一种板件(3)或来自一个批次(4)的板件(3)，(b)对工件样品(2)进行至少一个测量，(c)根据对工件样品(2)的至少一个测量的结果为工件加工装置(10)的控制器(8)求得至少一个材料参数(19)和/或至少一个加工参数(20)和/或选出或创建加工程序，其特征在于，(d)借助弯曲装置(1)使工件样品(2)弯曲，其中在工件样品(2)的至少一个弯曲状态下对工件样品(2)进行至少一个测量。

摘要： 加工参数调整系统建立于控制器中。控制器用以接收加工程序，分析出加工程序中所包含至少一工序，控制器设定工序对应到的调机程序，将调机程序插入至工序的程序代码的之前或之后，以产生整合程序，并将整合程序上传至机台。

摘要： 一种加工参数调整系统及加工参数调整方法。加工参数调整系统包含一储存装置及一处理器。处理器包含一映射模块及一预测模块。映射模块用以判断一待测刀具的类型，当判断待测刀具的类型与第一刀具的类型相同时，由数据库取得第一加工数据作为待测刀具的一参考数据。当待测刀具预计执行涉及加工程序单节的一加工程序时，预测模块用以依据参考数据中涉及的加工程序单节在已知转速下各自的已知产能损耗值进而预测待测刀具于一预定转速下执行加工程序的一预测产能耗损值。借此达到能够准确地评估刀具的折损情况的效果。

摘要： 一种用来决定在半导体集成电路器件的制造中使用的加工参数的方法，具备：根据加工参数信息对与半导体集成电路的设计布图对应的第1图案进行修正，得到第2图案的步骤；用上述加工参数信息，预测与上述第2图案对应而且应当用刻蚀加工在半导体晶片上边形成的第3图案的步骤；通过将上述第3图案与上述第1图案进行比较，得到评价值的步骤；判断上述评价值是否满足规定的条件的步骤；在上述评价值被判断为不满足规定的条件的情况下，变更上述加工参数信息的步骤。

摘要： 本发明公开了刀具参数识别法和基于刀具参数的摆线加工参数优化方法，获取摆线加工用刀具的片体模型；将刀具片体模型进行三维重建，得到刀具模型；对刀具模型进行识别得到刀具参数；将得到的刀具参数导入加工仿真软件，并将最佳切削功率参数、工件几何模型、主轴转速和原进给值导入加工仿真软件，以最佳切削功率参数为标准，对原进给值进行优化，获得优化后的进给值。本发明将刀具参数导入加工仿真软件，并将最佳切削功率参数、工件几何模型、主轴转速和原进给值导入加工仿真软件，以最佳切削功率参数为标准，对原进给值进行优化，获得特定刀具摆线加工特定材料工件时的最佳加工进给值参数，在降低刀具磨损的同时最大限度提升摆线加工质量与效率。

摘要： 本发明涉及一种可调整加工参数之放电加工装置与方法包含一载台以及一放电加工(EDM)单元。载台用以放置定义有一加工目标区之待加工物。利用放电加工(EDM)单元之放电电极以至少一加工参数沿着第一切割方向切割待加工物之加工目标区，其中加工参数系依据待加工物之一指定参数变化至一第一数值时而对应调整，借以利用调整后之加工参数对待加工物之加工目标区进行第二切割步骤。本发明提出分段式切割技术，可解决放电加工切割指定参数变化导致切割速度(Cutting speed，mm2/min)变慢而延长切割总时间的问题。

摘要： 一种用于求取、尤其用于自动化地求取激光加工参数对借助激光射束(5)进行的激光加工的影响的方法，所述方法具有以下步骤：(a)在激光加工参数的不同值(W1至W5)下执行、尤其自动化地执行线状的激光加工(12；22；32)，其中，在所述激光加工(12；22；32)时，分别至少如此程度地提高所述激光射束(5)的进给速度(v)，直到发生加工中断；和(b)根据所述激光加工(12；22；32)的所测得的加工长度(L1至L5)、对应的加工时间(t1至t5)或对应的中断速度(vA,1至vA,5)求取、尤其自动化地求取在所述激光加工(12；22；32)的所述加工长度(L)、所述对应的加工时间(t)或所述对应的中断速度(vA)和所述激光加工参数之间的关系。