电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究

张建云; 孙良新; 洪平; 华小珍

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电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究

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采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃～400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同.

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来源
《宇航材料工艺》 |2004年第4期|32-3443|共4页
作者
张建云; 孙良新; 洪平; 华小珍;
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作者单位

南京航空航天大学宇航学院,南京,210016;

南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034;

南京航空航天大学宇航学院,南京,210016;

南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034;

南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类复合材料;
关键词
电子封装,SiCp/ZL101复合材料,线膨胀系数,热应力;

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