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魏凡智; 于嘉成; 杨昊昕; 耶菲;
航空工业西安航空计算技术研究所;
泪滴焊盘; 过孔可靠性; 孔位偏移; 过孔环宽;
机译:多层印刷电路板上通过孔的激光钻孔微盲孔电路连接可靠性影响因素的数据挖掘
机译:接地过孔的屏蔽结构对多层印刷线路板的过孔布线的电气特性的影响
机译:在多层PCB中使用带有短路过孔的虚拟岛的信号过孔的性能分析
机译:通过孔(PTH)为先进的印刷电路板(PCB)封装的高纵横比电镀的可靠性
机译:基于测量的全波和准静态方法的比较,用于电镀通孔过孔结构的基带建模。
机译:通过孔径和表面能控制介孔二氧化钛薄膜的药物传递动力学
机译:通过孔洞和孔边缘合并的薄液体板的分解
机译:采用通孔晶片过孔和凸块键合的集成光学mEms
机译:阻抗受控的电子板过孔,其形成方法以及包含该孔的单元式PCB
机译:通过孔形成高可靠性的方法和包括该孔的印刷电路板
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