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化合物半导体; 芯片厂; 投产; 核心产品; 产业基地; 产业链;
机译:21世纪:离开半导体生产厂:运营一个洁净室并清洗晶圆
机译:300毫米晶圆中只有一个带有21平方厘米的巨型半导体芯片
机译:芯片对晶圆三维集成薄硅片中局部弯曲应力对互补金属氧化物半导体特性影响的研究
机译:芯片对晶圆键合的化合物半导体器件和CMOS(CoSMOS)集成
机译:构建3D集成电路的块:非晶基质的单晶化合物半导体生长和器件制造
机译:化合物半导体纳米晶成核前从前体到单体的一般低温反应路径
机译:用于ATLAS半导体跟踪器前端芯片的ASIC晶圆测试系统
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机译:功率模块具有无源半导体芯片,该无源半导体芯片布置在第二膜上的有源半导体芯片上方,第二膜与平面导电轨的表面紧密接触,并且第一绝缘材料膜具有平面导电轨
机译:晶圆级芯片包装,制造晶圆的方法以及包括晶圆级芯片包装的半导体芯片模块
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