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半导体业务; 合并; 微芯片市场; 信息技术产品; 市场份额; 竞争;
机译:日立,三菱电机和三菱重工就合并水力发电系统业务达成协议
机译:三菱电机扩大半导体业务加强LIB等集成电路。接受日立ULSI的部分业务进一步提高技术能力
机译:半导体设备业务Tachibana Eletech的目标是20财年合并销售额达到700亿日元
机译:“可再生项目:R〜3-监管,风险,资源:挑战在实现英国和欧盟的20-20-20个目标方面的挑战”
机译:组织文化与合并:管理层对组织文化与合并公司完成合并前目标能力之间关系的反思。
机译:1879年。20/20愿景:成功整合门诊抗菌药物管理的处方仪表板以到2020年实现目标减少20%的目标
机译:公司图书馆文档副本业务的做法:日立研究实验室,日立有限公司的案例
机译:ada编译器验证摘要报告:证书编号:880201W1.09021,Verdix Corporation,Vada-010-32315,版本5.5,Intel系统320(主机),IntelisBC 386/20(目标)
机译:合并业务管理装置,合并业务管理支持系统,合并业务管理支持方法和程序
机译:业务目标管理系统,业务目标管理网络系统和业务目标管理方法
机译:作为目标业务的远程视觉确认并立即与访客进行协商的系统,方法和设备,作为基础业务,目的是在已证明并根据其业务证据的情况下使用电子图像和移动通信来证明其是根据业务目标基础架构系统使用电子图像移动身体的人
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