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3D芯片; Semiconductor; 2D; 平板电脑; 厂商; 德国; Dialog; 视频转换芯片;
机译:三星开发首款12层3D-TSV芯片封装技术
机译:首款采用集成传感器的全3D打印芯片上器官
机译:首款具有用于ILC顶点检测器的深N阱有源像素传感器的全功能3D CMOS芯片
机译:首款具有0.5 V光电电源管理,6.8 GHz无线通信VCO和4层垂直ReRAM的全功能单片3D + IoT芯片
机译:与盐溶解和伸展构造有关的受盐影响的正断层:北海盐谷盐墙,犹他州和丹麦中部格拉本,北海的3D地震分析和2D数值模拟:与盐溶解和伸展构造有关的受盐影响的正断层:犹他州盐谷盐墙和北海丹麦中部Graben的3D地震分析和2D数值建模
机译:与2D和3D培养相比肌酸和阿霉素对蝴蝶状微芯片中乳腺癌细胞的细胞毒性反应
机译:Microtune的首款1Gz单芯片调谐器
机译:德国:市场发展报告。德国宣布了2008年1400万件出口促进计划。增益报告编号Gm8056
机译:首款电子平板电脑高脚椅
机译:使用相同的2D / 3D 2D / 3D 2D / 3D可切换镜头面板和2D / 3D显示设备
机译:用3D体积数据配准2D图像的方法,用3D体积数据配准2D图像的成像设备,3D和2D图像数据配准的图像生成系统,用于控制设备的计算机程序元素以及具有存储程序元素的计算机可读介质
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