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非金属材料高温试样与热电偶的粘接

         

摘要

<正> 在铸造领域中,应用激光技术测量造型材料的热物理参数(比热、热扩散、导热系数)。测量时,温度信号靠粘接在试样背表面的热电偶直接输入到测量电路中。由于造型材料多数为强度较低、粒度较大的混合材料制成,且测试温度较高,因而给热电偶的粘接带来很大困难。在高温测试时,往往由

著录项

  • 来源
    《粘接》 |1987年第6期|33-33|共1页
  • 作者

    张佳秋;

  • 作者单位

    沈阳铸造研究所;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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