首页> 中文期刊> 《物理化学学报》 >DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较

DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

利用STM隧道电流焦耳热诱导分解气化的热化学烧孔方法,对两种存储材料DEA(TCNQ)2和TEA(TCNQ)2的存储性能作了比较,DEA(TCNQ)2可以得到更高的存储密度、更大的信息孔深/孔径比,有更大的写入阈值电压由此说明通过对存储材料的设计可以对存储系统的性能进行优化.

著录项

来源
《物理化学学报》 |2001年第9期|769-772|共4页
作者
雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范;
展开▼
作者单位

北京大学化学与分子工程学院纳米科学技术中心,;

北京大学化学与分子工程学院纳米科学技术中心,;

北京大学化学与分子工程学院纳米科学技术中心,;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类物理化学（理论化学）、化学物理学;
关键词
STM; 信息存储; 热化学烧孔; 存储材料;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. DPA(TCNQ)2的烧孔阈值电压对脉宽的依赖关系 [J] . 于学春 ,张然 ,彭海琳 . 物理化学学报 . 2004,第006期
2. STM热化学烧孔方式的信息存储——写入脉冲幅值和脉宽对信息点尺寸的影响 [J] . 雷晓钧 ,陈海峰 ,刘忠范 . 高等学校化学学报 . 2001,第007期
3. TTF—TCNQ薄膜结构的STM研究 [J] . 郝建民 . 电子材料快报 . 1996,第001期
4. 电荷转移复合物1-氮-甲基-苯并哒嗪；TCNQ复合物和2-氮-甲基-苯并哒嗪；TCNQ复合物 [C] . 钱民协 . 华北地区第一届X射线分析学术会议 . 1987
5. PAN和TCNQ金属衍生物作为锂离子电池关键材料的研究 [A] . 吴波 . 2017

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号