电子偶素在OMC/SBA-15,OMC@SBA-15及CuO@SBA-15催化剂中的化学猝灭

摘要

以P123为结构导向剂、TEOS为硅源制备了有序介孔二氧化硅SBA-15,并以此为模板制备了有序介孔碳(OMC).小角X射线衍射、高分辨透射电子显微镜和N_(2)吸附/脱附等测试结果均证实SBA-15与OMC具有高度有序的孔结构、相对较高的比表面积,且孔洞平均尺寸分别约为7.5 nm和3.3 nm.分别采用固相反应法和浸渍填充法制备了OMC/SBA-15复合材料和OMC@SBA-15及CuO@SBA-15复合材料.随着OMC和CuO质量分数的增大,3种复合材料中o-Ps寿命τ_(4)和其强度I_(4)均减小.o-Ps湮没率λ_(4)随OMC和CuO质量分数的变化可用一条或两条直线很好地拟合,OMC/SBA-15,OMC@SBA-15及CuO@SBA-15复合材料中反应速率常数k分别为(2.39±0.44)×10^(7) s^(-1)/(6.65±0.94)×10^(6) s^(-1),(2.28±0.19)×10^(7) s^(-1)和(8.76±0.47)×10^(6) s^(-1).因此,3种复合材料中τ_(4)及I_(4)降低是由于电子偶素与碳、铜元素在介孔内或孔表面发生了化学猝灭和禁止效应.同时,电子偶素也是一种检测多孔材料中孔隙结构的有效探针.