Bi对自旋阀钉扎场的影响及机理

摘要

实验发现将Bi插入自旋阀多层膜Ta/NiFe/Cu/Bi(x)/NiFe/FeMn中可以显著地提高自旋阀的钉扎场Hex.采用XPS对Cu,Bi元素的分布情况进行了研究,发现Bi的插入明显抑制了Cu原子在自旋阀的制备过程中在NiFe/FeMn界面的偏聚.进一步研究表明:自旋阀钉扎层 NiFe/FeMn界面中,Cu原子的存在是导致自旋阀Hex小于Ta/NiFe/FeMn多层膜H ex的主要原因.