铜电极在缓蚀协同作用过程中光电化学行为的转变

摘要

采用光电化学方法考察了铜缓蚀剂苯并三唑(BTA)分别与咪唑(IM)和8-羟基喹啉(HQ)的复配效果.实验表明:在电位正向扫描过程中,高浓度的IM能使铜电极的光响应从p-型转变为n-型,而HQ却不能使铜电极的光电流发生转型;在电位负向扫描过程中,HQ能使铜电极产生的阴极光电流峰值明显增大.IM和HQ分别与BTA复配后导致铜电极产生不同的光电化学响应行为.采用MM2分子力学程序和PPP-SCF量子化学方法计算了它们的分子结构参数,分析讨论了它们之间的缓蚀协同作用:IM能够促进BTA在铜表面的吸附和成膜,而HQ能够维持铜表面[Cu(I)BTA]膜的致密性和完整性.