University of Massachusetts Lowell;
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:陶瓷纳米粒子增强Sn3.0Ag0.5Cu锡膏的无铅焊点的形貌和剪切强度
机译:运用胶版印刷来制造焊锡凸点阵列:利用粒度分布来控制无铅焊锡膏的流变特性
机译:纳米颗粒无铅焊膏形成的铜-铜线之间的微型焊点
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:立方氧化锆纳米粒子/高还原石墨烯(HRG)纳米复合材料的溶剂热制备和电化学表征
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究