University of Minnesota.;
机译:III-V-ON-SILICON集成:从混合装置到异构光子集成电路
机译:高质量的InP / SOI异质材料通过室温表面活性粘接用于混合光子器件
机译:用于多材料光子集成电路的微接触印刷的薄膜光子器件的表面张力驱动异构集成。
机译:迈向III.¿¿V/硅异质光子学器件的触点集成
机译:硅和氮化硅光子器件和平台,用于非常大的光子集成
机译:使用基于铟锡氧化物的硅和pn硅结的器件对基于大孔硅的光伏特性进行比较研究
机译:实现III-V /硅异质光子器件的接触集成
机译:硅mCm基板,用于集成III-V光子器件和CmOs IC