University of Delaware.;
机译:混合III–V /硅技术,用于在200毫米完全兼容CMOS的硅光子平台上进行激光集成
机译:用于200毫米全CMOS兼容硅光子平台的激光集成的混合III-V /硅技术
机译:硅锗锗激光器:锗激光器可能有助于光子与硅的集成
机译:倒装芯片结合硅光子在硅光波导平台上激光源与激光二极管阵列的混合集成技术
机译:有源集成光子器件,位于单晶铌酸锂微片和混合硅锂铌酸盐平台中。
机译:使用光流微泡操作将III-V半导体激光器混合集成在硅波导上
机译:850 nm混合垂直腔激光器集成,用于片上硅光子学光源