Columbia University.;
机译:具有负温度依赖性的多晶硅中的晶界限制载流子迁移率:基于陷阱辅助隧穿的通过晶界陷阱的载流子传导模型
机译:晶界对含有大晶粒的低温多晶硅薄膜晶体管中器件特性的温度依赖性和热载流子效应的影响
机译:光照下多晶硅中晶界复合和载流子传输的理论
机译:通过高度透明的导电Ga掺杂的ZnO多晶膜的晶界载流子传输
机译:载体转运,重组和晶界在多晶镉碲化镉薄膜中的光伏
机译:多晶硅中跨晶界的热传输:多尺度建模
机译:多晶ITO和ZnO:al II中的载流子传输:晶粒势垒和边界的影响