Oklahoma State University.;
机译:线性脂肪族多胺对化学机械平面化(CMP)中铜去除率的影响
机译:铜化学机械平面化过程中工艺条件和磨料浓度对材料去除速率分布的力学影响
机译:用于铜化学机械平面化的晶圆级材料去除率分布模型
机译:使用大型图案测试面罩直接测量铜化学机械平面抛光(CMP)过程的平面化长度
机译:化学机械平面化(CMP)过程中材料去除率(MRR)的随机模型。
机译:用于Cu /ultra-low-к材料化学机械平面化的柔性纳米刷垫
机译:化学机械平面化(CMP)过程中材料去除率(MRR)的随机模型