University of Minnesota.;
机译:芯片到芯片互连的新方法:将多孔硅与薄膜集成
机译:多孔硅基体的发展及多孔硅/氧化锡结构的特征
机译:在多孔硅上形成硅-碳键的新方法
机译:用于重金属检测的纳米结构光子生物传感器多孔硅光学生物传感器的设计与开发
机译:用于硅基板单片集成的铁电移相器的设计和开发。
机译:多孔硅的介电特性用作140至210 GHz频率范围内毫米波器件的片上集成的基板
机译:多孔硅的介电特性,用作140至210 GHz频率范围内毫米波器件的片上集成的基板
机译:设计和开发硅超高频功率晶体管,能够在430 mc时提供20瓦输出功率,最低效率为50%,功率增益为6B最终报告,1964年6月29日 - 1965年12月1日