Auburn University.;
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机译:硅胶碳化硅功率器件在底板上的电源循环性能比较不同温度波动模块包装中的底板
机译:高温大功率碳化硅器件的封装工艺和材料开发。
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机译:开发半导体器件的接触材料。碳化硅半导体,装置和接触材料。
机译:碳化硅基材料的高温发射率。第1卷:碳化硅基材料的高温正常光谱发射率。第2卷。热处理对碳化硅基材料发射率的影响。专题报道