声明
摘要
1.1 课题研究背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 电-热联合仿真
1.2.2 IGBT模块结温预测
1.2.3 本文主要工作
第2章 电压源换流器多物理场耦合分析及其解耦方法
2.1 换流器多物理场耦合分析
2.1.1 电压源换流器电气拓扑及散热设计
2.1.2 电-热-流体多物理场耦合分析
2.2 换流器水路系统分析
2.2.1 模块散热器流场数值仿真与端口特性
2.3 换流器热模型分析及解耦
2.3.1 换流器散热系统热分析
2.3.2 换流器散热系统IGBT子单元解耦
2.3.3 电压源换流器电热联合仿真模型
2.4 本章小结
第3章 高压大功率压接IGBT子单元热场仿真及分析
3.1 压接式IGBT子单元热场数值模型
3.1.1 子单元物理结构
3.1.2 子单元数值模型
3.2 压接式IGBT子单元热场仿真及分析
3.2.1 子单元热场仿真
3.2.2 有效性验证
3.2.3 水冷散热及芯片间热耦合影响分析
3.4 本章小结
第4章 高压大功率压接式IGBT子单元稳态等效热路模型及结温预测
4.1 压接式IGBT子单元等效热路模型
4.2 压接式IGBT子单元稳态等效热路模型
4.2.1 定流量等效热阻矩阵
4.2.2 变流量等效热阻矩阵
4.2.3 等效热阻网络模型
4.2.4 模型有效性验证
4.3 IGBT模块稳态结温预测及热耦合影响因素分析
4.3.1 系统不同运行工况下结温预测及热耦合分析
4.3.2 不同散热器流量下结温预测及热耦合分析
4.3 本章小结
第5章 高压大功率压接IGBT模块暂态结温预测模型
5.1 压接式IGBT子单元暂态等效热路模型
5.1.1 数值仿真及暂态热阻抗曲线提取
5.1.2 等效热路模型及其参数提取方法
5.2 压接式IGBT模块芯片暂态结温数学预测模型
5.2.1 时域递归卷积算法
5.2.2 暂态结温数学预测模型
5.3 工程应用实例
5.4 本章小结
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及科研经历
致谢
华北电力大学;
华北电力大学(北京);