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江民泽;
浙江工业大学;
机译:针对大规模芯片灌封的优化灌封料
机译:不同尿素水平对金合欢和菜叶菜鲍叶的灌封对化学成分,体外产气量,能值和有机物消化率的影响
机译:热仿真可将堆叠式模块灌封料的成本降低50%
机译:用灌封设计高G生存能力:选择右灌封的新型范式
机译:用于商业尼龙6生产工艺的仿真和优化技术的研究与开发。
机译:器件血栓发育性仿真器(DTE) - 心血管设备设计优化方法:两种双BILAFLED MHV设计的研究
机译:各种条件下盆栽幼苗特征及其在茄子和甜椒中的生产力研究。 (1)灌封方法对幼苗生长的影响及其随后产率。
机译:拉拔电缆EmR硬件设计和灌封方法评估
机译:使用重新规划和优化设计仿真结果作为优化来优化IC设计
机译:使用重新定时优化IC设计并将设计仿真结果呈现为重新计划优化
机译:使用预先优化的设计仿真来调试设备中实现的优化设计
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