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PARTONE用软刻蚀方法制备无机——高分子微结构
第一章微制造发展概况及软刻蚀技术研发进展
§1.1微制造(microfabrication)技术的发展历史
§1.2软刻蚀(Soft Lithogeaphy)的提出
§1.3软刻蚀技术
§1.3.1微接触印刷(microcontact printing,Μcp)
§1.3.2复制模塑(replica molding,REM)
§1.3.3转移微模塑(microtranser molding，Μtm)
§1.3.4毛细微模塑(micromolding in capillaries,MIMIC)
§1.3.5溶剂辅助微模塑(solvent-assisted micromolding,SAMIM)
§1.3.6近场光蚀刻
§1.3.7弹性印章研究进展(elastomeric stamp)
§1.4软刻蚀的发展现状及应用
§1.4.1三维微结构的制备
§1.4.2在微电子机械系统上的应用
§1.4.3制备功能性的微电子器件
§1.4.4由微接触印刷到纳接触印刷
§1.4.5微流体反应系统
§1.4.6近期关于软刻蚀的研究工作
§1.4.7本实验室在软刻蚀方面所做过的研究工作
§1.5本课题的选题意义
参考文献
第二章微接触印刷及无机材料的选择性沉积
§2.1引言
§2.2模板和弹性印章制作
§2.2.1用光刻方法制备具有微细图形的模板
§2.2.2PDMS(聚二甲基硅氧烷)弹性印章的制作
§2.3微接触印刷制备CuSO4·5H2O晶体阵列
§2.3.1实验仪器和药品
§2.3.2实验操作及现象
§2.3.3结果讨论
§2.4微接触印刷法制备硫化物半导体晶体阵列
§2.4.1 PbS晶体生长控制
§2.4.2 ZnS晶体图形化制备
§2.4.3 CdS晶体生长控制
§2.4.4结果和讨论
§2.5硫化物半导体晶体在图形化自组装单分子膜上的选择性沉积
§2.5.1仪器和药品
§2.5.2实验步骤
§2.5.3结果与讨论
§2.6NH4Cl在图形化自组装单分子膜上的气相选择性沉积
§2.7微接触印刷自组装单分子膜作为抗蚀层对镀金层的选择性刻蚀
§2.7.1仪器和药品
§2.7.2实验步骤
§2.7.3结果与讨论
参考文献
第三章毛细微模塑方法制备硫族半导体微结构
§3.1引言
§3.2毛细微模塑法制备硫化物半导体晶体微图形
§3.2.1 PbS晶体的微图形化制备
§3.2.2 ZnS晶体生长的控制
§3.2.3 CdS晶体生长的控制
§3.2.4结果与讨论
§3.3 PbS纳米晶体嵌入的微结构毛细微模塑方法制备
§3.3.1药品和溶液配制
§3.3.2实验步骤
§3.3.3结果与讨论
§3.4反毛细微模塑
参考文献
第四章热模塑
§4.1引言
§4.2平面热模塑
§4.2.1实验仪器
§4.2.2实验药品
§4.2.3弹性印模的制作
§4.2.4光学平面的获得
§4.2.5平面上的热模塑
§4.3在曲面上的热模塑
§4.3.1实验仪器和药品
§4.3.2结果与讨论
§4.3.3曲面上热模塑温度的影响
§4.4二次热模塑
§4.5结果与讨论
参考文献
PARTTWO硫化物/环氧树脂钠米复合材料的制备
第五章环氧树脂纳米复合材料的制备
§5.1纳米复合材料的研究背景
§5.1.1复合材料与纳米复合材料的定义
§5.1.2纳米复合材料的分类
§5.1.3聚合物纳米复合材料的制备方法
§5.1.4纳米复合材料的基本性能
§5.1.5纳米复合材料的应用
§5.1.6晶体结构表征原理
§5.2 CdS/环氧树脂纳米复合材料的制备
§5.2.1化学药品
§5.2.2仪器与测试
§5.2.3 CdS/环氧树脂纳米复合材料的合成和表征
§5.2.4 CdS/环氧树脂纳米复合材料的固化行为
§5.3 PbS/环氧树脂纳米复合材料的制备和表征
§5.3.1 PbS/环氧树脂纳米复合材料制备过程
§5.3.2 PbS/环氧树脂纳米复合材料的表征
§5.3.3 PbS/环氧树脂纳米复合材料的固化行为
参考文献
结语
论文发表情况
致谢
