中文摘要
Abstract
第一章 宽带隙半导体材料综述
参考文献
第二章 ZnO材料综述
2.1 ZnO材料的结构和基本物性
2.2 ZnO材料的制备
2.2.1 体材料的制备
2.2.2 薄膜材料的制备
2.2.3 纳米材料的制备
2.3 ZnO材料在器件方面的应用
参考文献
第三章 TFA-MOD方法制备优质ZnO薄膜
3.1 薄膜制备
3.1.1 工艺方法
3.1.2 薄膜制备中的常见问题及处理
3.1.3 成膜机制
3.2 前驱体的表征及分析
3.3 小结
参考文献
第四章 反应的热物理化学过程及前驱体的分析
4.1 样品制备
4.2 样品表征
4.3 结果与讨论
4.3.1 凝胶的热分析
4.3.2 MEA对溶胶的影响
4.3.3 ZnO薄膜生长条件的优化
4.4 小结
参考文献
第五章 ZnO的光致发光特性研究
5.1 TFA-MOD方法制得的ZnO薄膜的发光
5.1.1 样品制备
5.1.2 样品表征
5.1.3 实验结果与分析
5.1.4 发光峰归属讨论
5.2 ZnO纳米材料的光致发光
5.2.1 实验过程
5.2.2 样品表征
5.2.3 结果和讨论
5.3 小结
参考文献
第六章 SiC材料综述
6.1 SiC材料的结构特征
6.2 SiC材料制备
6.2.1 体单晶生长
6.2.2 薄膜生长
6.2.3 外延膜质量表征
6.2.4 纳米SiC生长
6.3 SiC器件研究
参考文献
第七章 PS/OCS/Si叠层反应法制备无空洞缺陷的SiC薄膜
7.1 样品制备
7.2 样品表征
7.3 结果与分析
7.3.1 真空热处理样品
7.3.2 Ar气中热处理样品
7.4 小结
参考文献
第八章 SiC/SiO_2纳米复合薄膜的制备与光致发光研究
8.1 样品制备
8.2 样品表征
8.3 结果与分析
8.3.1 红外分析
8.3.2 光致发光分析
8.4 小结
参考文献
致谢
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