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第一章绪论
1.1电子封装无铅化的背景
1.1.1 Sn-Pb钎料的使用
1.1.2铅的危害
1.1.3无铅钎料的立法
1.2无铅钎料的发展
1.2.1无铅钎料的设计要求
1.2.2目前开发的无铅钎料及其分类
1.2.3无铅钎料研究的发展趋势
1.3电子封装技术的发展及钎料无铅化对其影响
1.3.1电子封装技术的发展
1.3.2电子封装可靠性问题
1.3.3钎料无铅化对电子封装钎焊技术的影响
1.4 Sn-Cu共晶无铅钎料
1.5本课题的研究内容及意义
第二章合金成分的设计、DSC及力学拉伸性能测定
2.1合金成分设计及熔炼
2.1.1 Co元素的添加
2.1.2 Ni元素的添加
2.1.3合金配比的选择
2.1.4合金原材料的选择与熔炼
2.2合金DSC曲线的测定
2.2.1实验方法
2.2.2实验结果
2.3 SC-xCo-yNi钎料的组织特征
2.3.1试样的制备
2.3.2钎料的焊态组织分析
2.3.3钎料的准平衡态组织分析
2.4 SC-xCo-yNi钎料力学性能测试
2.4.1试样制备及实验方法
2.4.2实验结果及分析
2.5本章小结
第三章微量Co-Ni对Solder/Cu界面反应及润湿性的影响
3.1固-液界面的润湿
3.1.1影响钎料润湿性能的因素
3.1.2润湿性的评定
3.2铺展实验方法及结果
3.2.1实验方法
3.2.2回流焊工艺曲线的设计
3.2.3铺展实验结果及分析
3.3 Solder/Cu的界面化合物(IMCs)分析
3.3.1界面IMCs的形成过程
3.3.2界面IMC的形貌
3.3.3钎焊过程中Cu-Sn化合物的溶解
3.3.4 Co-Ni对Solder/Cu界面IMCs形貌影响的机理
3.3.5高温时效对界面工MCs的影响
3.4本章小结
第四章SC-xCo-yNi钎焊接头蠕变性能的研究
4.1合金的蠕变理论
4.1.1合金的蠕变
4.1.2蠕变变形的机制
4.2 SC-xCo-yNi钎焊接头的剪切蠕变实验
4.2.3试样的制备
4.2.4蠕变实验方法
4.3实验结果
4.4蠕变本构方程的构建
4.4.1蠕变激活能的确定
4.4.2常数A和应力指数n的确定
4.4.3 SC-xCo-yNi钎焊接头的蠕变本构方程
4.5蠕变机理及组织分析
4.5.1 SC-xCo-yNi钎焊接头的蠕变机理
4.5.2显微组织分析
4.6本章小结
第五章结论
参考文献
致 谢
天津大学;