摘要
1．1引言
1．2半导体光催化技术
1．2．1半导体光催化技术简介
1．2．2半导体光催化反应的基本原理及应用
1．3半导体光催化材料
1．3．1宽带隙半导体光催化材料
1．3．2窄带隙半导体光催化材料
1．4Fe2O3光催化材料的研究概述
1．4．2Fe2O3光催化材料的研究现状
1．4．3Fe2O3光催化过程存在的问题
1．4．4Fe2O3光催化材料的改性策略
1．5金属酞菁配合物在光催化中的研究概述
1．5．1酞菁性质
1．5．2酞菁金属的应用
1．6论文的立题依据及研究内容
1．6．1立题依据
1．6．2研究内容
第2章实验材料及表征方法
2．1实验试剂与仪器设备
2．1．1实验试剂
2．1．2仪器设备
2．2材料表征方法
2．2．1X-射线衍射
2．2．2紫外-可见漫反射光谱
2．2．3扫描开尔文探针
2．2．4傅里叶变换红外光谱
2．2．5扫描电子显微镜
2．2．6透射电子显微镜
2．2．7X-射线光电子能谱
2．2．8稳态表面光电压谱
2．3羟基自由基测试
2．4光电化学和电化学性能测试
2．5原位红外测试
第3章CuPc／Fe2O3超薄异质结光催化材料的构筑
3．1引言
3．2实验部分
3．2．3CuPc／Fe2O3超薄异质结材料的可控制备
3．3结果讨论
3．3．1超薄Fe2O3纳米片的结构表征及其光催化性能
3．3．2CuPc／Fe2O3超薄异质结材料的结构表征
3．3．3CuPc／Fe2O3超薄异质结材料的光催化性能
3．3．4CuPc／Fe2O3超薄异质结材料的光生电荷分离及催化机制
3．4本章小结
第4章纳米Au引入对CuPc／UTFO异质结光催化活性影响
4．1引言
4．2实验部分
4．2．1Au纳米粒子的合成
4．2．3CuPc／Au-Fe2O3超薄异质结材料的制备
4．3结果讨论
4．3．1Au修饰超薄Fe2O3纳米片的结构表征
4．3．2Au修饰超薄Fe2O3纳米片的光生电荷分离性质及光催化活性
4．3．3CuPc／Au-Fe2O3超薄异质结材料的结构表征
4．3．4 CuPc／Au-Fe2O3超薄异质结材料的光催化活性及电荷分离机制
4．4本章小结
结论
参考文献
致谢
攻读学位期间发表论文
声明
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