基于铜及其氧化物电子浆料的制备与应用

目录

声明

第一章 绪论

1.1 研究背景与意义

1.2电子浆料的理论基础与研究进展

1.3 半导体光催化的理论基础与研究进展

1.4 本课题的研究目的与主要研究内容

第二章 Cu2O/Cu复合材料的制备与表征方法

2.1 液相两步还原法制备Cu2O/Cu复合材料

2.2铜基浆料的调配方法

2.3 实验所使用化学试剂与仪器

2.4表征设备与原理

第三章 Cu2O/Cu复合材料的表征与光催化性能分析

3.1 葡萄糖、抗坏血酸方案下还原产物的表征与结构分析

3.2葡萄糖、二氧化硫脲方案下还原产物的分析

3.3 不同二氧化硫脲添加量下产物的光催化性能分析

3.4 总结分析

第四章 用于天线线圈制作的铜电子浆料的性能测试与应用

4.1 铜浆料的电性能分析

4.2 天线线圈的设计与仿真

4.3 天线实物制作与参数测量

4.4总结分析

第五章 总结与展望

5.1 课题研究总结

5.2 对课题的展望

参考文献

在学期间取得的科研成果和科研情况说明

致谢