HEDP光亮镀铜及镀层无铬钝化研究

目录

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第1 章 绪论

1.1引言

1.2 HEDP镀铜的研究现状

1.2.1 HEDP镀铜简介

1.2.2 HEDP镀铜的研究进展

1.3 铜阳极溶解的研究现状

1.3.1 电镀中的阳极溶解过程

1.3.2 酸性条件下铜阳极溶解的研究

1.3.3 碱性条件下铜阳极溶解的研究

1.4 镀铜添加剂的研究现状

1.4.1 电镀添加剂理论

1.4.2 镀铜添加剂研究进展

1.5 电镀铜层无铬钝化

1.6 本课题的研究内容及意义

第2 章 实验方法

2.1.1 实验试剂

2.1.2 实验仪器及设备

2.2 HEDP体系电镀铜工艺

2.2.1 镀液配制

2.2.2 电镀工艺流程

2.3 赫尔槽实验

2.4钝化膜的性能检测

2.4.1 硝酸点滴实验

2.4.2 盐水浸泡实验

2.5 电化学测试

2.5.1 电化学测试装置

2.5.2 线性电势扫描伏安法

2.5.3 循环伏安法

2.5.4 电化学阻抗谱

2.6 材料性能测试技术

2.6.1 微观表面形貌分析

2.6.2 晶体结构分析

2.6.3 钝化膜的结构及成分分析

第3 章 HEDP 镀铜中的阳极过程

3.1 引言

3.2 HEDP体系镀铜中阳极氧化产物分析

3.3 HEDP体系中铜氧化还原的循环伏安曲线

3.3.1 在不含 Cu2+的溶液中的循环伏安曲线

3.3.2 含 Cu2+的溶液中铜的氧化还原的循环伏安曲线

3.3.3 工作镀液中铜氧化还原的循环伏安曲线

3.4 不同阳极材料的稳态极化曲线

3.5 铜阳极材料的选取

3.6 本章小结

第4 章 HEDP 镀铜添加剂的研究

4.1 引言

4.2 添加剂 ATMP

4.2.1 赫尔槽实验

4.2.2 ATMP对铜电极上阴极极化曲线的影响

4.2.3 ATMP对铜电极上循环伏安曲线的影响

4.3 添加剂 H

4.3.1 添加剂 H对镀层表面光亮度的影响

4.3.2赫尔槽实验

4.3.3 添加剂 H对铜电极上阴极极化曲线的影响

4.3.4 铜氧化还原的循环伏安曲线的影响

4.4 添加剂对铜镀层表面形貌的影响

4.5 本章小结

第5 章 无铬钝化研究

5.1 引言

5.2钝化膜耐蚀性检测

5.2.1 钝化膜耐稀硝酸点滴性能

5.2.2 盐水浸泡实验

5.2.3 塔菲尔曲线测量

5.2.4 电化学阻抗谱研究

5.3 XPS 分析

5.4 本章小结

第6 章 结论

参考文献

致谢

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