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谭伟鹏;
桂林电子科技大学;
机译:三维集成电路(3-D IC)中基于超小型TSV的共模滤波器(TSV-CMF)
机译:三维集成电路中TSV–TSV耦合的分析和优化
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:用于三维集成电路中TSV建模和分析的新尺寸分析方法
机译:评估设计合同作为测试Oracle在并发面向对象软件中的故障检测中的有效性。
机译:三维集成电路中TsV与TsV耦合的高阻抗终端分析
机译:使用专家系统进行工业应用中的故障检测和诊断
机译:TSV分离株的Sequ ucancans引物诊断,SVT difenrentes的两个Sequ ucancans引物诊断,用于TSV检测的试剂盒,用于检测样品中是否存在TSV的方法以及用于定量检测TSV中Q量的方法TSV样本
机译:通过三维集成电路(3DIC)的硅通孔(TSVS)进行测试的方法
机译:TSV TSV在叠层半导体器件中设计TSV排列的方法和TSV在叠层半导体器件中的排列设计系统
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