第1章 绪论
1.1 研究背景
1.2 研究目的及意义
1.3 研究现状
1.3.1 TSV缺陷建模
1.3.2 绑定前TSV测试
1.3.3 绑定后TSV测试与故障诊断
1.4 存在的问题及分析
1.5 本文主要研究内容
1.6 本章小结
第2章 TSV缺陷建模方法研究
2.1 引言
2.2 基于有限元分析的TSV参数提取
2.2.1 TSV电参数解析公式
2.2.2 TSV电参数仿真提取
2.2.3 TSV电参数比对验证
2.3 TSV缺陷建模与分析
2.3.1 空洞缺陷建模与分析
2.3.2 开路缺陷建模与分析
2.3.3 漏电缺陷建模与分析
2.3.4 微衬垫未对齐及微衬垫缺失缺陷建模与分析
2.4 本章小结
第3章 绑定前TSV测试方法研究
3.1 引言
3.2 基于IEEE1149.1的绑定前TSV探针测试方法
3.2.1 测试机理
3.2.2 可测性设计
3.2.3 仿真结果与分析
3.2.4 半实物仿真实验
3.3 基于开关电容的绑定前TSV片上测试方法
3.3.1 测试机理
3.3.2 可测性设计
3.3.3 仿真结果与分析
3.3.4 半实物仿真实验
3.3.5 实测实验
3.4 本章小结
第4章 绑定后TSV测试与故障诊断方法研究
4.1 引言
4.2 测试机理
4.2.1 基于开关电容原理的TSV电容测量
4.2.2 基于RC放电原理的TSV电阻/电导测量
4.3 基于RGC参量的故障诊断方法
4.4 可测性设计
（1）测试电路
（2）测试流程
4.5 仿真结果与分析
4.5.1 TSV电容测量仿真
4.5.2 TSV导通电阻测量仿真
4.5.3 TSV漏电电导测量仿真
4.5.4 TSV故障诊断分析
4.5.5 与现有方法的对比分析
4.6 半实物仿真实验
4.6.1 TSV电容测量
4.6.2 TSV导通电阻测量
4.6.3 TSV漏电电导测量
4.7 TSV故障检测实验
4.7.1 TSV开路缺陷检测
4.7.2 TSV漏电缺陷检测
4.8 本章小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其他成果
声明
致谢
个人简历
