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摘要
致谢
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 微纳米转印技术的分类和运用
1.1.1 正性转印
1.1.2 负性转印
1.1.3 转印印刷
1.1.4 墨水转印及其优点
1.3 课题研究内容
第二章 墨水转印技术
2.1 微结构表面的Cassie-Baxter和Wenzel状态
2.2 转印过程中的粘附能
2.3 转印过程中的动力学作用
2.4 本章小节
第三章 基于PDMS微孔模板转印SU-8胶的点阵结构
3.1 实验方案和实验步骤
3.1.1 实验材料和实验设备
3.1.2 光刻胶模板的制备
3.1.3 PDMS模板的浇铸成型
3.1.4 SU-8胶的墨水转印
3.2 接触角和深宽比对填充效果影响的模拟分析
3.2.1 接触角的影响
3.2.2 深宽比的影响
3.2.3 填充效果的评估判定
3.3 基于PDMS微孔模板的粘附能分析
3.4 SU-8胶点阵转印实验的结果和讨论
3.4.1 基底表面能对转印的影响
3.4.2 转印压力的模拟分析和优化选择
3.4.3 SU-8胶中溶剂含量对转印的影响
3.5 本章小节
第四章 基于PDMS沟槽结构模板的银浆转印研究
4.1 金属墨水转印的应用
4.2 基于PDMS沟槽结构模板的银浆转印实验
4.3 银浆墨水填充和转印的相关理论研究
4.3.1 非连续除湿
4.3.2 基于液桥机理的转印
4.4 银浆转印实验的结果和讨论
4.4.1 银线的连续性
4.4.2 液桥溶剂对银线结构的溶解
4.4.3 银线结构的透射率
4.5 本章小节
第五章 结论与展望
5.1 全文总结
5.2 实验的不足和改进
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文