三维堆叠图像传感器坏点检测和修复技术研究

目录

声明

第1章绪论

1.1 课题的研究背景

1.2 国内外研究现状

1.2.1 三维堆叠图像传感器

1.2.2 坏点检测算法

1.2.3 图像修复算法

1.3 选题意义

1.4 论文内容安排

第2章三维堆叠图像传感器架构分析

2.1 三维堆叠图像传感器结构

2.1.1 三维堆叠图像传感器的背照式像素阵列

2.1.2 三维堆叠图像传感器的ADC

2.2 TSV和 μbump故障分析

2.3 本章小结

第3章三维堆叠图像传感器容错架构和坏点检测算法

3.1 三维堆叠图像传感器容错布局结构

3.2 基于领域插值的坏点检测方法和坏点检测评价标准

3.2.1 基于邻域插值的坏点检测方法

3.2.2 坏点检测评价标准

3.3 坏点检测方法实验结果及分析

3.4 本章小结

第4章三维堆叠图像传感器坏点修复算法研究

4.1 坏点修复算法

4.2 算法流程和实现步骤

4.3 实验结果及分析

4.3.1 单个TSV/μbump/ADC出现故障情形

4.3.2 多个TSV/μbump/ADC出现故障情形

4.4 本章小结

第5章总结与展望

5.1 工作总结

5.2 工作展望

参考文献

发表论文和参加科研情况说明

致谢