声明
1 绪论
1.1 课题研究背景及意义
1.2 国内外研究综述
1.3 本文主要研究内容
2 基于折纸设计的非均匀柔性电子器件
2.1 折纸设计的基本概述
2.2 柔性电子器件的三维成型设计
2.3 柔性电子器件的相关理论研究
2.4 本章小结
3 非均匀柔性电子器件的全局屈曲应变分析
3.1 全局屈曲问题描述
3.2 全局屈曲理论模型
3.3 全局屈曲数值模拟
3.4 全局屈曲结果讨论
3.5 本章小结
4 非均匀柔性电子器件的局部折叠应变分析
4.1 局部折叠问题描述
4.2 局部折叠理论模型
4.3 局部折叠数值模拟
4.4 局部折叠结果讨论
4.5 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢
大连理工大学;
