微米银/铜颗粒增强锡基钎料的研究

目录

第1 章 绪 论

1.1 课题背景及研究的目的和意义

1.2 国内外研究现状

1.2.1 纳米焊膏

1.2.2 固液互扩散键合工艺

1.2.3 复合钎料

1.3 本文的主要研究内容

第二章 实验材料与方法

2.1 实验材料

2.2 实验材料的制备方法

2.2.1 微米金属颗粒的制备

2.2.2 试样的制备

2.3 样品的表征与测试方法

2.3.1 微米颗粒晶体结构表征

2.3.2 形貌观测

2.3.3 复合钎料熔化温度表征

2.3.4 接头剪切强度测试

第三章 微米银/铜颗粒的制备与表征

3.1 引言

3.2 不同还原剂对微米银/铜颗粒的影响

3.2.1 强还原剂的影响

3.2.2 弱还原剂

3.3 不同分散剂对微米银/铜颗粒的影响

3.4 不同反应温度对微米银颗粒的影响

3.5 本章小结

第四章 复合钎料及其接头的性能分析

4.1 引言

4.2 铜颗粒对复合钎料熔点的影响

4.2.1 理论分析

4.2.2 试验结果

4.3 金属颗粒对复合钎料的微观组织的影响

4.3.1 复合钎料的成分分析

4.3.2 金属增强相的成分、形状和尺寸的影响

4.4 金属颗粒对复合钎料接头剪切性能的影响

4.4.1剪切强度

4.4.2 剪切过程的应力应变曲线

4.5 本章小结

第五章 铜锡体系的热力学与动力学计算

5.1 引言

5.2 热力学计算

5.3 平衡动力学计算

5.4 非平衡动力学的数学模拟

5.4.1 模型构建

5.4.2 模拟结果与讨论

5.5 本章小结

结 论

参考文献

声明

致 谢