2195铝锂合金无减薄搅拌摩擦焊及匙孔修复研究

目录

第1章 绪论

1.1 课题背景及意义

1.2 国内外在该方向的研究现状及分析

1.2.1 铝锂合金搅拌摩擦焊

1.2.2 搅拌摩擦焊缝抑制减薄措施

1.2.3 匙孔修复技术

1.3 本文主要研究内容

第2章 试验方法及流固耦合数值模拟

2.1 试验材料和设备

2.2 试验方法及参数

2.2.1 无减薄搅拌摩擦焊

2.2.2 填充式搅拌摩擦匙孔修复

2.2.3 熔焊预填丝加搅拌摩擦处理匙孔修复

2.3 检测及分析方法

2.3.1 组织分析测试

2.3.2 力学性能测试

2.4 流固耦合数值模拟方法

第3章 流固耦合建模与工艺参数优化

3.1 模型通用基本假设

3.1.1 材料属性

3.1.2 接触模型

3.1.3 散热条件

3.2 模型的建立方案

3.2.1 无减薄搅拌摩擦焊模型简化和建立

3.2.2 填充式搅拌摩擦匙孔修复模型简化和建立

3.3 无减薄搅拌摩擦焊模型结果分析

3.3.1 焊具选择

3.3.2 工艺参数优化

3.4 填充式搅拌摩擦匙孔修复模型结果分析

3.4.1 填充棒尺寸选择

3.4.2 流动行为分析

3.5 本章小结

第4章 2195 铝锂合金无减薄搅拌摩擦焊

4.1 接头表面成形

4.2 微观组织分析

4.3 沉淀相分析

4.4 力学性能及断口分析

4.5 本章小结

第5章 基于搅拌摩擦处理的匙孔修复方法

5.1 填充式搅拌摩擦匙孔修复

5.2 熔焊预填丝加搅拌摩擦处理匙孔修复

5.3 匙孔修复机理分析

5.5 本章小结

结 论

参考文献

攻读学位期间发表的论文及其他成果

声明

致 谢