基于PLC的全自动给袋式包装机控制系统研究

目录

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第一章 绪论

1.1 课题背景及意义

1.2 包装机械研究现状与发展趋势

1.2.1 国内包装机械发展现状

1.2.2 国外包装机械发展现状

1.3 PLC在包装控制中的应用

1.4 包装机称量控制系统研究发展趋势

1.5 本课题主要研究内容

第二章 包装机总体方案设计与分析

2.1 引言

2.2 给袋式包装机生产工艺概述

2.2.1 给袋式包装机主要技术指标

2.2.2 包装生产工艺流程与运动时序

2.3 包装机生产线关键组成系统

2.3.1 包装机供袋与取袋系统

2.3.2 包装机转盘机夹系统

2.3.3 包装机开袋与撑袋系统

2.3.4 包装机计量放料系统

2.3.5 包装机热封与整形系统

2.3.6 包装机总体机械系统

2.4 包装机控制系统方案设计

2.4.1 包装机控制系统主要组成

2.4.2 包装机控制系统方案

2.5 包装机柔性系统可靠性分析

2.5.1 包装机柔性系统可靠性预计方法

2.5.2 包装机柔性系统失效率计算与分析

2.6 本章小结

第三章 包装机称量控制策略的设计及仿真

3.1 引言

3.2 控制策略介绍

3.2.1 传统PID控制

3.2.2 模糊控制

3.2.3 模糊自适应PID控制

3.3 模糊自适应PID控制器设计

3.3.1 模糊自适应PID控制器结构

3.3.2 输入输出量的模糊分布

3.3.3 模糊控制规则的建立

3.4 模糊自适应PID控制系统仿真分析

3.4.1 控制对象的数学模型

3.4.2 模糊系统的仿真模型图

3.4.3 仿真结果与分析

3.5 本章小结

第四章 包装机控制系统硬件设计与选择

4.1 引言

4.2 PLC的选型与配置

4.2.1 PLC的基本组成

4.2.2 PLC的选型

4.2.3 触摸屏选型

4.3 传感器的选型

4.3.1 电感式接近传感器

4.3.2 旋转编码器

4.3.3 称重传感器

4.4 气动及真空系统设计

4.4.1 气压与真空系统简介

4.4.2 包装机真空回路设计

4.4.3 包装机气动回路设计

4.5 变频器

4.6 PLC接口分配与硬件连接

4.6.1 PLC接口分配

4.6.2 变频器参数设置

4.6.3 气动真空系统硬件连接

4.6.4 主轴变频系统硬件连接

4.7 本章小结

第五章 包装机控制系统软件设计

5.1 PLC软件开发环境

5.1.1 STEP7软件介绍

5.1.2 STEP7编程语言及方式

5.2 PLC程序设计

5.2.1 PLC控制系统设计流程

5.2.2 包装机控制系统程序设计

5.2.3 称量系统模糊控制算法的PLC实现

5.3 HMI界面的设计

5.3.1 HMI组态软件介绍

5.3.2 上位机监控系统设计

5.3.3 上位机与PLC的通讯连接

5.4 本章小结

第六章 包装机控制系统调试运行与热封实验

6.1 引言

6.2 包装机热封合温度实验

6.2.1 热封实验材料、设备及过程

6.2.2 热封单因素实验结果分析

6.3 包装机实物调试与运行

6.5 包装机称量系统运行调试

6.5 本章小结

第七章 总结与展望

7.1 总结

7.2 展望

参考文献

攻读学位期间所取得的相关科研成果

致谢