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吴丹;
华南理工大学;
机译:基于新型可见光的Cu基MOF / Ag2O复合光催化剂,具有增强的光催化活性朝向橙G的降解:它们的光催化机制和优化研究
机译:Ag /聚(N-异丙基丙烯酰胺)-嵌段聚{6- [4-(4-(4-甲基苯基-偶氮)苯氧基]己基丙烯酸}}复合颗粒中偶氮苯单元光异构化过程中局部表面等离子体共振效应的温度依赖性
机译:气相共沉积制备的含Ag-Au合金纳米粒子的聚合物基复合材料的制备和等离子体性能
机译:Au-TiO_2(P25)复合光催化剂的制备和可见响应,具有明显的表面等离子体共振效应
机译:火花等离子体烧结(SPS)制备的UO2基复合材料的致密化演变和性能评估。
机译:常规微波和火花等离子体烧结法制备Al-TiC金属基复合材料的组织和力学性能评价
机译:用液体Cu-Mn粘合剂渗透制备的WC基和W基复合材料的性能研究
机译:冲击压力对爆炸制备块状金属基复合材料中Y-Ba-Cu-O结构和超导性能的影响
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
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