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邰枫; 申灏; 刘建萍; 郭福;
北京市科协;
纳米增强; 无铅钎料; 复合钎料; 工艺性能; 蠕变性能;
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:Sn_(3.5)Ag_(0.5)Cu复合焊料/ Cu焊接过程中在Cu-Sn金属间化合物上形成纳米Ag_3Sn颗粒的演变
机译:纳米Al_2O_3颗粒对Sn / Cu焊盘上Sn3.5Ag0.5Cu复合焊球网格阵列接头组织和力学性能的影响。
机译:Ag微粒增强Sn-Zn基复合钎料的研究
机译:对无铅焊料替代品(包括Sn基微凸点配置和Cu基纳米材料)可靠性的系统研究。
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:Ni纳米粒子增强的Sn-3.0Ag-0.5Cu纳米复合钎料在熔体凝固温度范围内的微观结构和电物理性能
机译:al-Cu-Fe合金颗粒增强al基复合材料的组织 - 加工 - 性能关系
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
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