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【6h】

基于增材技术的SiOC多孔陶瓷的设计与制备

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目录

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第一章 绪论

1.1 引言

1.2 国内外研究现状

1.3 课题研究内容

第二章 实验方法及测试手段

2.1 原料及设备

2.2 实验步骤

2.3 热解过程

2.4 分析测试方法

第三章 光敏聚硅氧烷树脂的合成及表征

3.1 引言

3.2紫外辅助直写成型过程对浆料的要求

3.3 浆料的合成

3.4 合成组分含量对浆料的流变性能于光敏特性的影响

3.5 红外分析

3.6 本章小结

第四章 聚硅氧烷树脂的直写成型研究

4.1 引言

4.2 结构设计与路径规划

4.3 直写成型过程

4.4 打印参数调控

4.5 力学性能分析

4.6 本章小结

第五章 SiOC先驱体陶瓷化及热解过程分析

5.1 热解产物尺寸结构变化

5.2 差示扫描热分析 (DSC)

5.3 热解过程热失重过程 (TG)

5.4 热解产物的红外分析

5.5 拉曼光谱分析

5.6 XRD分析

5.7 热解产物的微观形貌及元素分布

5.8 本章小结

结论

致谢

参考文献

在学期间发表的论文和取得的学术成果

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著录项

  • 作者

    卫来;

  • 作者单位

    重庆交通大学;

  • 授予单位 重庆交通大学;
  • 学科 材料工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 李波,王锋,李婧;
  • 年度 2020
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

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