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第一章 绪论
1.1 研究背景
1.2 研究目的及意义
1.3 国内外研究现状
1.4 本文内容概述及组织结构
第二章三维集成电路
2.1 三维集成电路
2.2 TSV技术
2.3 本章小结
第三章 3D IC的布图规划及热量模拟工具
3.1 3D IC的布图
3.2 布图规划的方法
3.3 3D IC的热模型
3.4 热量模拟工具HotSpot
3.5 本章小结
第四章 基于面积扩张和散热硅通孔的热量优化
4.1 研究动机
4.2 电路模块的均衡划分
4.3 热斑模块的扩张
4.4 TTSV的插入
4.5 实验结果与分析
4.6 本章总结
第五章 总结与展望
5.1 总结
5.2 展望
参考文献
攻读硕士期间的学术活动及成果情况
合肥工业大学;