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致谢
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第一章 绪 论
1.1 研究背景
1.1.1 集成电路的发展
1.1.2 三维芯片结构的出现
1.2 本文内容概况
第二章 芯片测试问题
2.1 集成电路测试概述
2.1.1 测试的意义
2.1.2 测试原理
2.1.3 可测试性设计
2.2 BIST
2.2.1 BIST简介
2.2.2 BIST具体实现
2.2.3 LFSR作为BIST的矢量生成器
2.3 本章小结
第三章 三维芯片测试
3.1 三维芯片知识简介
3.2 三维芯片测试挑战
3.3 三维芯片测试研究现状
3.4 本章小结
第四章 一种针对三维芯片的BIST设计方法
4.1 问题介绍
4.2 一种针对三维芯片的BIST设计方法
4.2.13DC-BIST具体结构
4.2.2 向量值调整
4.2.3 芯片设计与测试过程
4.3 实验结果分析
4.4 本章小结
第五章 结束语
5.1 总结
5.2 下一步工作
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
合肥工业大学;