一种新的光罩雾状缺陷的检测方法研究

摘要

光刻技术是半导体制造业的核心技术,而光罩又是光刻技术的模具,所以光罩缺陷一直都是很重要的缺陷。传统的光罩缺陷我们可以通过现有检测方式能够检测到,但是雾状缺陷由于其形成原因及缺陷本身的尺寸较小,不易被检测到;但是雾状缺陷作为一种光罩的常见缺陷,又会经常出现在光罩和产品上。近年来,随着产品线宽的逐渐缩小,产品对雾状缺陷的容忍度也越来越低,这就要求这些半导体加工厂要及时准确的发现雾状缺陷,传统的对雾状缺陷的检测方式都是依赖于光罩扫描设备,但是这种方式对的扫描设备的需求量大,且该设备成本高,扫描精度虽然高但是扫描效率低。
　　本论文就着重从雾状缺陷的检测方式入手研究,基于公司现有设备和软件条件出发,力求采用低成本高效率的方式检测到雾状缺陷,论文的重点是研究一种新的雾状缺陷的检测方法。其做法就是基于传统的光罩晒版检测缺陷方式优化,传统的光罩晒版方式就是应用于检测光罩的一般缺陷和产品的一般缺陷。新的检测方式就是通过对产品曝光能量的降低来达到雾状缺陷最好呈现在晶圆上面,同时通过优化扫描程式,目的是对雾状缺陷的扫描达到一个很好的效果,最后通过软件叠图处理,发现雾状缺陷。本检测方式对检测设备,产能要求都不高的同时,还能够及时准确的检测到雾状缺陷,因此在公司内部广泛应用。

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第一章 绪论

1.1 雾状缺陷检测方法的研究意义及论文的结构安排

1.2 光刻及光罩制造技术的地位

1.3 光刻技术发展及基本工艺流程

1.4 光罩缺陷的检查方法概述

第二章 光罩雾状缺陷

2.1 光罩介绍

2.2 雾状缺陷分析

2.3 总结

第三章 光罩雾状缺陷的检测方法研究

3.1 现有光罩雾状缺陷检测方法介绍

3.2 晶圆晒版方式研究及功能提升以满足雾状缺陷的检测

3.3 扫描程式的优化

3.4 排除前层图形对精度的晒版法

3.5 总结

第四章 雾状缺陷检测方法验证及雾状缺陷的预防

4.1雾状缺陷检测方法实践及验证

4.2 光照雾状缺陷的扫描及成本分析

4.3 光照雾状缺陷的预防

4.4 总结

第五章 总结

致谢

参考文献