三维集成电感设计与应用研究

目录

声明

插图索引

表格索引

符号对照表

缩略语对照表

第一章 绪 论

1.1 研究背景及意义

1.2课题技术背景

1.3本文主要工作

第二章 硅通孔与无源电感介绍

2.1硅通孔技术介绍

2.2电感的定义

2.3电感主要性能参数

2.4传统片上无源电感

2.5无源电感应用实例

2.6本章小结

第三章 基于TSV的三维集成电感特性分析

3.1基于TSV的三维集成电感结构和参数

3.2三维集成电感中的损耗机制

3.3工艺参数对三维集成电感的影响

3.4设计参数对三维集成电感的影响

3.5基于TSV的三维集成电感与传统电感的比较

3.6三维集成电感面积与参数之间的关系

3.7本章小结

第四章 基于TSV的三维集成电感计算模型

4.1部分电感概念

4.2三维集成电感计算模型

4.3模型验证与分析

4.4本章小结

第五章 基于三维集成电感的低通滤波器设计

5.1同轴TSV电容器

5.2基于三维集成电感的低通滤波器设计方法

5.3基于三维集成电感的巴特沃斯低通滤波器设计

5.4基于三维集成电感的低通滤波器仿真分析

5.5本章小结

第六章 总结与展望

6.1工作总结

6.2研究展望

参考文献

致谢

作者简介