第1章 绪 论
1.1 课题背景及研究目的和意义
1.1.1 课题背景
1.1.2 研究的目的和意义
1.2 SiC陶瓷钎焊研究现状
1.2.1 活性硬钎焊
1.2.2 非活性硬钎焊
1.2.3 软钎焊
1.3 陶瓷与金属钎焊接头的残余应力控制
1.4 超声效应及其在钎焊中的应用
1.4.1 超声波在熔体中的物理效应
1.4.2 超声钎焊研究现状
1.5 课题主要研究内容
第2章 试验材料、设备及方法
2.1 试验材料
2.1.1 母材
2.1.2 钎料
2.2 试验设备及工艺
2.3 微观组织和力学性能表征
2.3.1 差热分析
2.3.2 微观组织及成分表征
2.3.3 X射线光电子能谱分析
2.3.4 接头力学性能测试
第3章 Zn基活性钎料钎焊SiC陶瓷及声致界面反应机理
3.1 引言
3.2 Zn基活性钎料钎焊SiC陶瓷
3.2.1 含铝活性钎料钎焊SiC陶瓷初步试验验证
3.2.2 钎料组成和超声时间对接头微观组织的影响
3.2.3 超声时间对接头力学性能的影响
3.2.4 接头增强机制
3.2.5 界面结合结构
3.2.6 超声时间对界面结合结构的影响
3.3 窄间隙钎料熔体内超声声压分布规律
3.3.1 模型建立及网格划分
3.3.2 流体中声波的波动方程
3.3.3 钎料熔体内声压场分布及影响因素
3.4 钎料熔体内空泡动力学特性及超声空化效应
3.4.1 超声驱动下熔体中空化泡的运动特性
3.4.2 声压幅值及气核初始半径对超声空化现象的影响
3.4.3 超声空化产生的物理效应
3.5 声致反应机制探讨及界面结合机理
3.6 本章小结
第4章 Sn基活性钎料钎焊SiC陶瓷及界面结合机理
4.1 引言
4.2 SnZnAl钎料钎焊SiC陶瓷
4.2.1 超声时间对SiC/SnZnAl/SiC接头组织的影响
4.2.2 超声时间对接头力学性能的影响
4.2.3 界面结构特征及结合机理
4.3 SnAgTi钎料钎焊SiC陶瓷
4.3.1 SiC/SnAgTi/SiC接头典型组织
4.3.2 超声时间对接头界面结构和力学性能的影响
4.3.3 界面反应机制及Ti活化作用
4.4 本章小结
第5章 SiC/Cu钎焊工艺及接头应力模拟
5.1 引言
5.2 ZnAl钎料钎焊SiC陶瓷和Cu
5.2.1 超声时间对SiC/ZnAl/Cu接头界面组织的影响
5.2.2 SiC/ZnAl/Cu接头应力有限元分析
5.3 SnZnAl钎料钎焊SiC陶瓷和Cu
5.3.1 SiC/SnZnAl/Cu接头的典型界面结构
5.3.2 超声时间对SiC/Cu接头力学性能的影响
5.3.3 界面反应模型
5.3.4 SiC/SnZnAl/Cu接头应力有限元分析
5.4 SiC/Cu钎焊接头剪切试验模拟
5.5 本章小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
声明
致谢
个人简历
