退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
陈丁波;
华南理工大学;
倒装结构; HEMT; GaN; 光电; 集成器件;
机译:在金属箔上倒装结构制备的柔性聚合物光伏器件
机译:单层InN阱/ GaN基多量子阱结构的制备,用于新型纳米结构发光器件的开发
机译:反应性MBE在SiC(0001)上制备与器件相关的GaN /(Al,Ga)N异质结构
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:聚苯乙烯纳米光学光刻法制备的光子晶体结构P-GAN纳米棒的研究提高了INGAN / GAN绿色发光二极管光提取效率
机译:先进光子器件的高纵横比GaN纳米结构的制备
机译:GaN功率电子器件:从GaN-on-si横向晶体管到GaN-on-GaN垂直晶体管和GaN CmOs IC。
机译:倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译:GaN基半导体发光器件,发光器件组件,发光器件,用于制造GaN基半导体发光器件的方法,用于GaN基半导体发光器件的驱动方法和图像显示装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。