声明
第一章 绪 论
1.1 太赫兹波简介
1.2 太赫兹固态器件的研究背景与研究意义
1.3 太赫兹InP固态技术国内外发展动态
1.4 本文的研究内容和章节安排
第二章 复合式集电区的InP HBT工艺
2.1 引言
2.2 InP HBT工作原理及外延层优化
2.3 有源区平坦化工艺与TMIC工艺
2.4 非线性模型介绍
2.5 本章小结
第三章 太赫兹在片测试与校准研究
3.1 引言
3.2 片外校准与去嵌
3.3 在片校准
3.4 测试结果对比与分析
3.5 本章小结
第四章 片上电容的太赫兹模型研究
4.1 引言
4.2 电容的LCL模型
4.3 模型在太赫兹的应用
4.4 本章小结
第五章 InP HBT太赫兹模型研究
5.1 引言
5.2 低频有源区模型建立
5.3 EM法提取高频寄生参数
5.4 本章小结
第六章 太赫兹单片放大器研制
6.1 引言
6.2 单片放大器设计环境及设计流程
6.3 140 GHz宽带放大器设计
6.4 220 GHz放大器设计
6.5 倒置微带线G波段放大器设计
6.6 本章小结
第七章 总结与展望
7.1 本文的主要工作和创新点
7.2 未来工作的展望
致谢
参考文献
攻读博士学位期间取得的成果