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【6h】

二维材料/硅异质结光电探测器研究

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第一章 绪 论

1.1 研究背景

1.2.1光电探测器机理

1.2.2光电探测器的性能参数

1.3 研究现状及意义

1.4论文结构安排

第二章 Gr/Si肖特基结光电探测器

2.1 前言

2.2 器件的制备

2.3 测试结果及其分析

2.3.1 Gr/Si(N)型器件

2.3.2 Gr/Si(P)型器件

2.3.3 对比分析

2.4 本章小结

第三章 WS2/Si异质结光电探测器

3.1 前言

3.2.1 WS2单晶的生长

3.2.2 WS2单晶的转移与表征

3.2.3 器件的制备及其讨论

3.3.1 器件的制备

3.3.2 性能测试及其分析

3.4 本章小结

第四章 WS2界面修饰Gr/Si异质结光电探测器

4.1 前言

4.2.1 器件的制备

4.2.2 器件的表征

4.3 性能测试及结果分析

4.3.1 P型硅基底金属掩模器件

4.3.2 N型硅基底光刻掩模器件

4.4 本章小结

第五章 器件的光电流成像特性研究

5.1 前言

5.2 光电流成像测试系统

5.3.1 Gr/Si器件

5.3.2 Gr/WS2/Si器件

5.4 本章小结

第六章 总结与展望

6.1 总结

6.2 展望

致谢

参考文献

读硕士期间取得的研究成果

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著录项

  • 作者

    肖入彬;

  • 作者单位

    电子科技大学;

  • 授予单位 电子科技大学;
  • 学科 光学工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 李春;
  • 年度 2019
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类
  • 关键词

    二维; 材料; 硅异质结;

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