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摘要
缩写词
第1章 绪论
1.1 研究背景
1.2 制造执行系统概述
1.3 制造执行系统发展历程
1.4 制造执行系统国内外研究现状与发展趋势
1.5 信息物联技术概述
1.6 现场数据采集与处理系统实施的意义
1.7 本文研究的主要内容
第2章 嵌入式校表现场数据采集及处理系统总体设计
2.1 系统设计功能需求分析
2.2 系统架构分析
2.2.1 硬件系统的架构分析
2.2.2 软件系统的架构分析
2.3 MCU的选择
2.4 串口扩展芯片的选择
2.5 通信规约的选择
2.6 开发平台的选择
2.6.1 下位机开发平台的选择
2.6.2 上位机开发平台的选择
2.7 本章小结
第3章 嵌入式校表现场数据采集及处理系统硬件实现
3.1 硬件系统总体实现
3.2 硬件系统分模块实现
3.2.1 电源模块
3.2.2 上位机通信电路
3.2.3 EEPROM电路
3.2.4 JTAG接口电路
3.2.5 串口扩展电路
3.2.6 RS485串行电路
3.2.7 下位机地址识别电路
3.3 本章小结
第4章 嵌入式校表现场数据采集及处理系统算法分析
4.1 单相多功能防窃电专用计量芯片RN8209G功能简介
4.2 RN8209G功率及电压电流折算公式
4.3 RN8209G有功功率及有效值计算框图
4.4 RN8209G校表算法
4.4.1 参数设置方法
4.4.2 100%Ib PF=1校表算法
4.4.3 100%Ib PF=0.5校表算法
4.4.4 5%Ib PF=1.0校表算法
4.4.5 电流有效值offset补偿校正算法
4.5 本章小结
第5章 嵌入式校表现场数据采集及处理系统软件实现
5.1 软件系统总体实现
5.2 软件系统初始化
5.2.1 系统时钟初始化及延时函数初始化
5.2.2 串口初始化
5.2.3 独立看门狗初始化
5.2.4 定时器初始化
5.2.5 SPI初始化
5.2.6 模拟ⅡC初始化
5.2.7 SC161S752寄存器初始化
5.3 中断服务实现
5.4 主程序实现
5.5 上位机软件实现
5.6 本章小结
第6章 工作总结与展望
6.1 工作总结
6.2 工作展望
附录:嵌入式校表现场数据采集及处理系统硬件电路与安装现场
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文与专利