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王东星;
大连理工大学;
金属; 碳纳米管; 复合; 粉体制备; 电子输运;
机译:Sn_(3.5)Ag_(0.5)Cu复合焊料/ Cu焊接过程中在Cu-Sn金属间化合物上形成纳米Ag_3Sn颗粒的演变
机译:Sn–Ag–Cu焊料/ Cu和Sn–Ag–Cu-0.5Al 2 sub> O 3 sub>复合焊料/ Cu界面处金属间化合物的形貌和动力学演变反应
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:电流应力99.3SN-0.7CU / 96.5SN-3AG-0.5CU复合倒装芯片焊点的可靠性和故障机理与Cu或Au / Ni / Cu衬底垫金属化金属化
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件
机译:acta polytechnica scandinavica。稀金属铅合金中的氧 - 金属(ag,au,Bi,Cu,In,Ni,sb,sn,Te)相互作用
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
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