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刘鲁亭;
江苏科技大学;
LED; 锡膏; 流变; 印刷; 焊接;
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:Sn-58Bi锡膏的流变性和喷射印刷性能
机译:Sn / Ag / Cu锡膏的流变性和印刷性能
机译:Sn-Ag-Cu锡膏的流变行为及其与印刷性能的关系研究
机译:对孔填充和释放进行研究,以开发锡膏模版印刷工艺的现代技术。
机译:具有高浓度前体的高性能固溶处理的非晶ZrO2栅极绝缘体TFT的简单方法
机译:研究用于倒装芯片组装应用的无铅焊锡膏和助熔剂的时变流变行为
机译:焊接应力对钛合金焊接构件静态和循环载荷下支撑力的影响研究(Issledovaniye Vliyaniya svarochnykh Napryazheniy na Nesushchuyu sposobnost'svarnykh Elementov iz Titanovogo splava pri staticheskom i Tsiklicheskom Nagruzhenii)。
机译:利用基材固持机理的基材固持机理和焊锡膏印刷装置
机译:印刷电路板的锡膏及锡膏的焊接方法
机译:锡膏印刷的晶圆起泡方法和印刷面膜
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